今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。

OPPO第二颗自研芯片即将发布

历经三年研发，OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。作为首个影像专用NPU，马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力，以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，“芯片这件事，是我们抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。我们从未寄希望能有奇迹，正因为好的芯片很难做，我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。”

OPPO在2020年未来科技大会正式提出 “3+N+X”的科技跃迁战略，“3”是指三大核心技术，分别是硬件、软件和服务基础技术。此次OPPO第二颗自研芯片发布，代表着OPPO在硬件领域再次迈出坚实的一步，三大核心技术继续稳步推进。

OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。大会以探索未来科技为主旨，分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。